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 电子/电器/电池 >> 《电子与封装》
《电子与封装》杂志
Electronics&Packaging
杂志概要:《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊。

欢迎订阅:15元/期
月刊
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第58研究所
出版单位:《电子与封装》编辑部
发 行 量:1500 份/期
创刊日期:2001年10月
出刊日期:每月20号
国际刊号:ISSN 1681-1070
国内刊号:TN 32-1709/CN
刊物版式:16开48页
发行范围:全国公开发行
浏览次数:60972
 
刊物介绍
 
    《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
     《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术,期刊设置栏目有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”等。杂志为CNKI中国期刊全文数据库收录期刊,中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊,《中国核心期刊(遴选)数据库》收录期刊,“万方数据-数字化期刊群”上网期刊,电子科技文献数据库、电子科技文摘用刊,《中文科技期刊数据库(全文版)》收录期刊。《电子与封装》全年12期,每期定价8元,每月20日在全国公开发行。
    
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