《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术，期刊设置栏目有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”等。杂志为CNKI中国期刊全文数据库收录期刊，中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊，《中国核心期刊（遴选）数据库》收录期刊，“万方数据-数字化期刊群”上网期刊，电子科技文献数据库、电子科技文摘用刊，《中文科技期刊数据库（全文版）》收录期刊。《电子与封装》全年12期，每月20日在全国公开发行。